Ningbo Deamak kompaniyasiaqlli tungi chiroqlarni loyihalash va ishlab chiqarishga ixtisoslashgan kompaniya hisoblanadi. COB yorug'lik manbai texnologiyasi kompaniyaning ayrim mahsulotlarida qo'llaniladi.
COB yorug'lik manbai yuqori quvvatli o'rnatilgan sirt yorug'lik manbai. Bu LED chipini to'g'ridan-to'g'ri ko'zgu metall substratiga yuqori aks ettirish tezligi bilan yopishtiruvchi yuqori yorug'lik samaradorligi integratsiyalangan sirt yorug'lik manbai texnologiyasi. Ushbu texnologiya braket kontseptsiyasini yo'q qiladi va elektrokaplama, qayta oqimli payvandlash va SMT jarayoniga ega emas, shuning uchun jarayon deyarli uchdan bir qismga qisqaradi va xarajat ham uchdan bir qismga tejaladi.
COB yorug'lik manbai yorug'lik manbai yorug'lik maydoni va hajmining mahsulot shakli tuzilishiga ko'ra ishlab chiqilishi mumkin.
Mahsulot xususiyatlari: arzon, qulay
Elektr barqarorligi, kontaktlarning zanglashiga olib kelishi, optik dizayni, issiqlik tarqalish dizayni ilmiy va oqilona;
Issiqlik moslamasi texnologiyasi LEDning sanoatda etakchi termal lümenni ushlab turish tezligiga (95%) ega bo'lishini ta'minlash uchun qabul qilingan.
Bu mahsulotning ikkilamchi optik moslashuvi uchun qulay va yorug'lik sifatini yaxshilaydi.
Yuqori rangli displey, bir xil luminesans, yorug'lik joyi yo'q, sog'liq va atrof-muhit muhofazasi.
Oddiy o'rnatish, ishlatish uchun qulay, chiroqni loyihalashda qiyinchiliklarni kamaytirish, chiroqni qayta ishlash va keyingi parvarishlash xarajatlarini tejash.
Yalang'och Chip texnologiyasining ikkita asosiy shakli mavjud: COB texnologiyasi va Flip Chip texnologiyasi. Chip qadoqlash (COB), PRINTED elektron plataga biriktirilgan yarimo'tkazgich chiplarini topshirish, chip va substrat elektr aloqasi qo'rg'oshin tikuv usuli bilan amalga oshiriladi va ishonchliligini ta'minlash uchun qatron bilan qoplangan.
Chip On Board (COB) jarayoni silikon gofretni joylashtirish nuqtasini substrat yuzasiga issiqlik o'tkazuvchan epoksi qatroni (odatda kumush qo'shilgan epoksi qatroni) bilan qoplash va keyin kremniy gofretni to'g'ridan-to'g'ri substrat yuzasiga joylashtirishdir, kremniy gofret substratga mahkam o'rnatilguncha issiqlik bilan ishlov berish. Keyin simli payvandlash silikon gofret va substrat o'rtasida to'g'ridan-to'g'ri elektr aloqasini o'rnatish uchun ishlatiladi.
Mahsulotlarimiz haqida ko'proq bilmoqchi bo'lsangiz, bizning rasmiy veb-saytimizga tashrif buyuring:www.deamak.com
Xabar vaqti: 2022 yil 04-may