သတင်း

Ningbo Deamak ကုမ္ပဏီအသိဉာဏ်ရှိသော ညမီးများ ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် အထူးပြု ကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်သည်။ COB အလင်းရင်းမြစ်နည်းပညာကို ကုမ္ပဏီ၏ ထုတ်ကုန်အချို့တွင် အသုံးပြုသည်။

COB အလင်းရင်းမြစ်သည် စွမ်းအားမြင့် ပေါင်းစပ်မျက်နှာပြင် အလင်းရင်းမြစ်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အလင်းပြန်မှုနှုန်းမြင့်မားသော မှန်သတ္တုအလွှာပေါ်တွင် LED ချစ်ပ်ပြားကို တိုက်ရိုက်ထည့်သွင်းပေးသည့် အလင်းရောင်ထိရောက်မှု မြင့်မားသော ပေါင်းစပ်မျက်နှာပြင် အလင်းရင်းမြစ်နည်းပညာဖြစ်သည်။ ဤနည်းပညာသည် bracket ၏သဘောတရားကိုဖယ်ရှားပြီး electroplating၊ reflow welding နှင့် SMT လုပ်ငန်းစဉ်များမရှိသောကြောင့် process ကိုသုံးပုံတစ်ပုံနီးပါးလျှော့ချပြီးကုန်ကျစရိတ်ကိုသုံးပုံတစ်ပုံလည်းသက်သာသည်။

COB အလင်းရင်းမြစ်သည် အလင်းရင်းမြစ် အလင်းဧရိယာနှင့် အရွယ်အစား၏ ထုတ်ကုန်ပုံသဏ္ဍာန်ဖွဲ့စည်းပုံအတိုင်း ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်သည်။

ထုတ်ကုန်အင်္ဂါရပ်များ- စျေးပေါ၊ အဆင်ပြေသည်။

လျှပ်စစ်တည်ငြိမ်မှု၊ circuit ဒီဇိုင်း၊ optical ဒီဇိုင်း၊ heat dissipation design သိပ္ပံနည်းကျနှင့် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှု၊

LED တွင် စက်မှုလုပ်ငန်း ဦးဆောင်အပူရှိလူမင်း ထိန်းထားမှုနှုန်း (95%) ရှိကြောင်း သေချာစေရန် အပူစုပ်ခွက်နည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည်။

ထုတ်ကုန်၏အလယ်တန်း optical matching အတွက်အဆင်ပြေပြီး အလင်းရောင်အရည်အသွေးကို တိုးတက်စေသည်။

မြင့်မားသောအရောင်ပြကွက်၊ တူညီသောဖြာထွက်မှု၊ အလင်းအစက်မရှိ၊ ကျန်းမာရေးနှင့်ပတ်ဝန်းကျင်ကိုကာကွယ်မှု။

ရိုးရှင်းသောတပ်ဆင်ခြင်း၊ အသုံးပြုရလွယ်ကူခြင်း၊ မီးအိမ်ဒီဇိုင်းအခက်အခဲကို လျှော့ချပေးခြင်း၊ မီးခွက်လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် နောက်ဆက်တွဲပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကုန်ကျစရိတ်များကို သက်သာစေခြင်း။

 

Bare Chip နည်းပညာတွင် COB နည်းပညာနှင့် Flip Chip နည်းပညာ နှစ်မျိုးရှိသည်။ Chip on board packaging (COB)၊ PRINTED circuit board တွင် ကပ်ထားသော semiconductor chip လွှဲပြောင်းပေးသည့် chip နှင့် substrate electronic connection ကို lead suture method ဖြင့် သိရှိပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရစေရန် အစေးဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသည်။

 

Chip On Board (COB) ၏လုပ်ငန်းစဉ်သည် ဆီလီကွန် wafer နေရာချထားမှုအမှတ်ကို အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော epoxy resin (ယေဘူယျအားဖြင့် ငွေရောင်စွန်းထင်းသော epoxy resin) ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားကာ အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်၊ ထို့နောက် ဆီလီကွန်ဝေဖာကို အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ထားရန်၊ ဆီလီကွန် wafer ကို ကြမ်းပြင်ပေါ်တွင် ခိုင်မြဲစွာ မတည်မချင်း အပူဖြင့် ကုသပါ။ ထို့နောက် ဆီလီကွန် wafer နှင့် substrate အကြား တိုက်ရိုက်လျှပ်စစ် ဆက်သွယ်မှုကို တည်ဆောက်ရန် ဝါယာကြိုး ဂဟေကို အသုံးပြုသည်။

 

ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များအကြောင်းပိုမိုသိရှိလိုပါက၊ ကျွန်ုပ်တို့၏တရားဝင်ဝဘ်ဆိုဒ်သို့ဝင်ရောက်ကြည့်ရှုပါ။www.deamak.com