COB ലൈറ്റ് സോഴ്സ് ടെക്നോളജി

നിങ്ബോ ഡീമാക് കമ്പനിഇൻ്റലിജൻ്റ് നൈറ്റ് ലൈറ്റുകളുടെ രൂപകല്പനയിലും നിർമ്മാണത്തിലും സ്പെഷ്യലൈസ് ചെയ്ത ഒരു കമ്പനിയാണ്. കമ്പനിയുടെ ചില ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ COB ലൈറ്റ് സോഴ്സ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

COB പ്രകാശ സ്രോതസ്സ് ഉയർന്ന പവർ സംയോജിത ഉപരിതല പ്രകാശ സ്രോതസ്സാണ്. ഉയർന്ന പ്രകാശക്ഷമതയുള്ള സംയോജിത ഉപരിതല ലൈറ്റ് സോഴ്‌സ് സാങ്കേതികവിദ്യയാണ് ഇത്, ഉയർന്ന പ്രതിഫലന നിരക്കുള്ള മിറർ മെറ്റൽ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ LED ചിപ്പ് നേരിട്ട് ഒട്ടിക്കുന്നു. ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ബ്രാക്കറ്റ് എന്ന ആശയം ഇല്ലാതാക്കുന്നു, കൂടാതെ ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ്, റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ്, SMT പ്രോസസ്സ് എന്നിവയില്ല, അതിനാൽ പ്രക്രിയ ഏകദേശം മൂന്നിലൊന്ന് കുറയുകയും ചെലവ് മൂന്നിലൊന്ന് ലാഭിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

COB പ്രകാശ സ്രോതസ്സ് ലൈറ്റ് സോഴ്സ് ലൈറ്റ് ഏരിയയുടെയും വലുപ്പത്തിൻ്റെയും ഉൽപ്പന്ന ആകൃതി ഘടന അനുസരിച്ച് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാൻ കഴിയും.

ഉൽപ്പന്ന സവിശേഷതകൾ: വിലകുറഞ്ഞതും സൗകര്യപ്രദവുമാണ്

വൈദ്യുത സ്ഥിരത, സർക്യൂട്ട് ഡിസൈൻ, ഒപ്റ്റിക്കൽ ഡിസൈൻ, താപ വിസർജ്ജന രൂപകൽപ്പന ശാസ്ത്രീയവും ന്യായയുക്തവുമാണ്;

എൽഇഡി വ്യവസായത്തിലെ പ്രമുഖ താപ ല്യൂമൻ നിലനിർത്തൽ നിരക്ക് (95%) ഉണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ഹീറ്റ് സിങ്ക് സാങ്കേതികവിദ്യ സ്വീകരിച്ചു.

ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ ദ്വിതീയ ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊരുത്തപ്പെടുത്തലിന് ഇത് സൗകര്യപ്രദമാണ് കൂടാതെ ലൈറ്റിംഗ് ഗുണനിലവാരം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു.

ഉയർന്ന വർണ്ണ പ്രദർശനം, യൂണിഫോം ലുമിനസെൻസ്, ലൈറ്റ് സ്പോട്ട് ഇല്ല, ആരോഗ്യവും പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷണവും.

ലളിതമായ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ, ഉപയോഗിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്, വിളക്ക് രൂപകൽപ്പനയുടെ ബുദ്ധിമുട്ട് കുറയ്ക്കുക, വിളക്ക് പ്രോസസ്സിംഗ്, തുടർന്നുള്ള അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ എന്നിവ ലാഭിക്കുക.

 

ബെയർ ചിപ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ രണ്ട് പ്രധാന രൂപങ്ങളുണ്ട്: COB സാങ്കേതികവിദ്യയും ഫ്ലിപ്പ് ചിപ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യയും. ചിപ്പ് ഓൺ ബോർഡ് പാക്കേജിംഗ് (COB), പ്രിൻ്റ് ചെയ്ത സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ ഘടിപ്പിച്ച അർദ്ധചാലക ചിപ്പ് കൈമാറ്റം, ചിപ്പ്, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷൻ ലെഡ് സ്യൂച്ചർ രീതി ഉപയോഗിച്ച് തിരിച്ചറിയുകയും വിശ്വാസ്യത ഉറപ്പാക്കാൻ റെസിൻ കൊണ്ട് മൂടുകയും ചെയ്യുന്നു.

 

സിലിക്കൺ വേഫർ പ്ലെയ്‌സ്‌മെൻ്റ് പോയിൻ്റിനെ താപചാലകമായ എപ്പോക്സി റെസിൻ (സാധാരണയായി സിൽവർ ഡോപ്ഡ് എപ്പോക്സി റെസിൻ) ഉപയോഗിച്ച് അടിവസ്ത്രത്തിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ മൂടുക, തുടർന്ന് സിലിക്കൺ വേഫർ നേരിട്ട് അടിവസ്ത്രത്തിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ സ്ഥാപിക്കുക എന്നതാണ് ചിപ്പ് ഓൺ ബോർഡിൻ്റെ (COB) പ്രക്രിയ. സിലിക്കൺ വേഫർ അടിവസ്ത്രത്തിൽ ഉറപ്പിക്കുന്നതുവരെ ചൂട് ചികിത്സ. സിലിക്കൺ വേഫറും അടിവസ്ത്രവും തമ്മിൽ നേരിട്ട് വൈദ്യുത ബന്ധം സ്ഥാപിക്കാൻ വയർ വെൽഡിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു.

 

ഞങ്ങളുടെ ഉൽപ്പന്നങ്ങളെക്കുറിച്ച് കൂടുതലറിയണമെങ്കിൽ, ഞങ്ങളുടെ ഔദ്യോഗിക വെബ്സൈറ്റ് സന്ദർശിക്കുക:www.deamak.com


പോസ്റ്റ് സമയം: മെയ്-04-2022