вести

Компанијата Ningbo Deamakе компанија специјализирана за дизајн и производство на интелигентни ноќни светла. Во некои производи на компанијата се користи технологијата на извор на светлина COB.

Изворот на светлина COB е интегриран извор на површинска светлина со висока моќност. Тоа е интегрирана технологија за површински извор на светлина со висока ефикасност на светлина која директно го залепува LED чипот на металната подлога на огледалото со висока стапка на рефлексија. Оваа технологија го елиминира концептот на држач и нема процес на галванизација, заварување со обновување и SMT, така што процесот е намален за речиси една третина, а трошоците исто така се заштедуваат за една третина.

Изворот на светлина COB може да се дизајнира според структурата на обликот на производот на површината и големината на светлината на изворот на светлина.

Карактеристики на производот: евтин, удобен

Електрична стабилност, дизајн на кола, оптички дизајн, дизајн за дисипација на топлина научен и разумен;

Технологијата на ладилникот е усвоена за да се осигура дека LED има водечка стапка на задржување на топлинскиот лумен во индустријата (95%).

Погодно е за секундарно оптичко усогласување на производот и го подобрува квалитетот на осветлувањето.

Висок екран во боја, униформа луминисценција, без светла точка, заштита на здравјето и животната средина.

Едноставна инсталација, лесна за употреба, ја намалува тежината на дизајнот на светилката, заштедува обработка на светилката и последователните трошоци за одржување.

 

Постојат две главни форми на голи чип технологија: технологија COB и технологија Flip Chip. Пакувањето со чип на табла (COB), предавањето на полупроводнички чип прицврстено на ПЕЧАТЕНОТО коло, електричното поврзување на чипот и подлогата се реализира со метод на оловно конци и покриено со смола за да се обезбеди сигурност.

 

Процесот на Chip On Board (COB) е да се покрие точката за поставување силиконски обланди со термички спроводлива епоксидна смола (обично сребрена допирана епоксидна смола) на површината на подлогата, а потоа да се постави силиконската обланда директно на површината на подлогата. термичка обработка додека силиконската обланда не се фиксира цврсто на подлогата. Потоа се користи заварување со жица за да се воспостави директна електрична врска помеѓу силиконската обланда и подлогата.

 

Доколку сакате да дознаете повеќе за нашите производи, посетете ја нашата официјална веб-страница:www.deamak.com