Įmonė Ningbo Deamakyra įmonė, kuri specializuojasi kuriant ir gaminant išmaniuosius naktinius žibintus. Kai kuriuose įmonės gaminiuose naudojama COB šviesos šaltinio technologija.
COB šviesos šaltinis yra didelės galios integruotas paviršiaus šviesos šaltinis. Tai didelio šviesos efektyvumo integruoto paviršiaus šviesos šaltinio technologija, kuri tiesiogiai įklijuoja LED lustą ant veidrodinio metalinio pagrindo su dideliu atspindžiu. Ši technologija pašalina laikiklio koncepciją ir neturi galvanizavimo, pakartotinio suvirinimo ir SMT proceso, todėl procesas sumažinamas beveik trečdaliu, o išlaidos taip pat sutaupomos trečdaliu.
COB šviesos šaltinis gali būti suprojektuotas pagal gaminio formos struktūrą, šviesos šaltinio šviesos plotą ir dydį.
Prekės savybės: pigu, patogu
Elektrinis stabilumas, grandinės dizainas, optinis dizainas, šilumos išsklaidymo projektavimas mokslinis ir pagrįstas;
Šilumnešio technologija pritaikyta siekiant užtikrinti, kad šviesos diodai turėtų pramonėje pirmaujantį šilumos liumenų sulaikymo rodiklį (95%).
Tai patogu antriniam optiniam gaminio suderinimui ir pagerina apšvietimo kokybę.
Aukštos spalvos ekranas, vienoda liuminescencija, nėra šviesos dėmių, sveikatos ir aplinkos apsauga.
Paprastas montavimas, paprastas naudojimas, sumažina lempos projektavimo sunkumus, taupo lempos apdorojimą ir vėlesnes priežiūros išlaidas.
Yra dvi pagrindinės pliko lusto technologijos formos: COB technologija ir Flip Chip technologija. Lustų pakuotė (COB), puslaidininkių lustų perdavimas, pritvirtintas prie SPAUSDINTŲJŲ schemų plokštės, lusto ir pagrindo elektros jungtis realizuojama švino siūlų metodu ir padengta derva, kad būtų užtikrintas patikimumas.
„Chip On Board“ (COB) procesas yra padengti silicio plokštelės įdėjimo vietą šilumai laidžia epoksidine derva (dažniausiai su sidabru legiruota epoksidine derva) ant pagrindo paviršiaus, o tada uždėti silicio plokštelę tiesiai ant pagrindo paviršiaus, terminis apdorojimas, kol silicio plokštelė tvirtai pritvirtins prie pagrindo. Tada suvirinimas viela naudojamas tiesioginiam elektriniam ryšiui tarp silicio plokštelės ir pagrindo užmegzti.
Jei norite sužinoti daugiau apie mūsų gaminius, apsilankykite mūsų oficialioje svetainėje:www.deamak.com
Paskelbimo laikas: 2022-04-04