Ningbo Deamak ընկերությունինտելեկտուալ գիշերային լույսերի նախագծման և արտադրության մեջ մասնագիտացած ընկերություն է: COB լույսի աղբյուրի տեխնոլոգիան օգտագործվում է ընկերության որոշ արտադրանքներում։
COB լույսի աղբյուրը բարձր հզորության ինտեգրված մակերեսային լույսի աղբյուր է: Սա բարձր լույսի արդյունավետությամբ ինտեգրված մակերևութային լույսի աղբյուրի տեխնոլոգիա է, որն ուղղակիորեն կպցնում է LED չիպը հայելու մետաղական հիմքի վրա՝ արտացոլման բարձր արագությամբ: Այս տեխնոլոգիան վերացնում է բրա հայեցակարգը և չունի էլեկտրալցման, վերամշակման եռակցման և SMT գործընթաց, այնպես որ գործընթացը կրճատվում է գրեթե մեկ երրորդով, իսկ ծախսերը նույնպես խնայվում են մեկ երրորդով:
COB լույսի աղբյուրը կարող է նախագծվել ըստ արտադրանքի ձևի կառուցվածքի լույսի աղբյուրի լույսի տարածքի և չափի:
Ապրանքի առանձնահատկությունները՝ էժան, հարմար
Էլեկտրական կայունություն, շղթայի ձևավորում, օպտիկական դիզայն, ջերմության ցրման նախագծում գիտական և ողջամիտ;
Ջերմային լվացման տեխնոլոգիան ընդունված է ապահովելու համար, որ LED-ն ունի արդյունաբերության մեջ առաջատար ջերմային լույսի պահպանման մակարդակը (95%):
Այն հարմար է արտադրանքի երկրորդային օպտիկական համապատասխանության համար և բարելավում է լուսավորության որակը:
Բարձր գույնի էկրան, միատեսակ լյումինեսցենտություն, առանց լույսի կետի, առողջության և շրջակա միջավայրի պաշտպանություն:
Պարզ տեղադրում, հեշտ օգտագործման, նվազեցնում է լամպի նախագծման դժվարությունը, խնայում է լամպի մշակումը և հետագա պահպանման ծախսերը:
Գոյություն ունեն մերկ Chip տեխնոլոգիայի երկու հիմնական ձև՝ COB տեխնոլոգիա և Flip Chip տեխնոլոգիա: Բորտի վրա չիպի փաթեթավորում (COB), կիսահաղորդչային չիպի հանձնում, որը կցված է ՏՊԱԳԾ տպատախտակին, չիպի և ենթաշերտի էլեկտրական միացումն իրականացվում է կապարի կարի մեթոդով և ծածկված է խեժով՝ հուսալիություն ապահովելու համար:
Chip On Board (COB) գործընթացն այն է, որ սիլիկոնային վաֆլի տեղադրման կետը ծածկում է ջերմահաղորդիչ էպոքսիդային խեժով (ընդհանուր առմամբ արծաթով լցոնված էպոքսիդային խեժով) հիմքի մակերեսին, այնուհետև սիլիկոնային վաֆլի տեղադրումը ուղղակիորեն սուբստրատի մակերևույթի վրա: ջերմային բուժում մինչև սիլիկոնային վաֆլի ամուր ամրացվի ենթաշերտի վրա: Այնուհետև մետաղալարով եռակցումը օգտագործվում է սիլիկոնային վաֆլի և հիմքի միջև ուղղակի էլեկտրական կապ հաստատելու համար:
Եթե ցանկանում եք ավելին իմանալ մեր արտադրանքի մասին, խնդրում ենք այցելել մեր պաշտոնական կայք.www.deamak.com
Հրապարակման ժամանակը` մայիս-04-2022