Konpayi Ningbo Deamakse yon konpayi ki espesyalize nan konsepsyon ak pwodiksyon de limyè lannwit entelijan. Teknoloji sous limyè COB yo itilize nan kèk pwodwi nan konpayi an.
COB sous limyè se yon gwo pouvwa entegre sous limyè sifas. Li se yon efikasite limyè segondè entegre teknoloji sous limyè sifas ki dirèkteman kole chip ki ap dirije a sou substra an metal glas ak to meditativ segondè. Teknoloji sa a elimine konsèp nan bracket epi li pa gen okenn galvanoplastie, soude reflow ak pwosesis SMT, kidonk pwosesis la redwi pa prèske yon tyè ak pri a tou sove pa yon tyè.
Sous limyè COB ka fèt dapre estrikti fòm pwodwi nan zòn limyè sous limyè ak gwosè.
Karakteristik pwodwi: bon mache, pratik
Estabilite elektrik, konsepsyon sikwi, konsepsyon optik, konsepsyon chalè dissipation syantifik ak rezonab;
Teknoloji koule chalè yo adopte pou asire ke LED gen pousantaj retansyon lumèn tèmik ki mennen nan endistri (95%).
Li se pratik pou matche segondè optik nan pwodwi a ak amelyore kalite a ekleraj.
Ekspozisyon koulè segondè, luminesans inifòm, pa gen okenn plas limyè, sante ak pwoteksyon anviwònman an.
Senp enstalasyon, fasil yo sèvi ak, diminye difikilte pou konsepsyon lanp, ekonomize pwosesis lanp ak depans antretyen ki vin apre.
Gen de fòm prensipal teknoloji Bare Chip: teknoloji COB ak teknoloji Flip Chip. Chip sou tablo anbalaj (COB), transmisyon chip semi-conducteurs apoze sou tablo sikwi PRINTED, chip ak substra koneksyon elektrik reyalize pa metòd suture plon, epi kouvri ak résine asire fyab.
Pwosesis la nan Chip On Board (COB) se kouvri pwen an plasman Silisyòm wafer ak tèmik kondiktif résine epoksidik (jeneralman ajan dope résine epoksidik) Sou sifas la nan substra a, ak Lè sa a, mete wafer a Silisyòm dirèkteman Sou sifas la nan substra a, tretman chalè jiskaske wafer Silisyòm lan byen fiks sou substra a. Lè sa a, soude fil yo itilize pou etabli yon koneksyon elektrik dirèk ant wafer Silisyòm ak substra a.
Si ou vle konnen plis sou pwodwi nou yo, tanpri vizite sit entènèt ofisyèl nou an:www.deamak.com
Lè poste: Me-04-2022