Société Deamak de Ningboest une entreprise spécialisée dans la conception et la production de veilleuses intelligentes. La technologie de source lumineuse COB est utilisée dans certains produits de l’entreprise.
La source de lumière COB est une source de lumière de surface intégrée de haute puissance. Il s'agit d'une technologie de source lumineuse de surface intégrée à haute efficacité lumineuse qui colle directement LA puce LED sur le substrat métallique miroir avec un taux de réflexion élevé. Cette technologie élimine le concept de support et ne comporte aucun processus de galvanoplastie, de soudage par refusion ni de processus SMT, de sorte que le processus est réduit de près d'un tiers et que le coût est également économisé d'un tiers.
La source de lumière COB peut être conçue en fonction de la structure de forme du produit, de la zone lumineuse et de la taille de la source lumineuse.
Caractéristiques du produit : bon marché, pratique
Stabilité électrique, conception de circuits, conception optique, conception de dissipation thermique scientifique et raisonnable ;
La technologie du dissipateur thermique est adoptée pour garantir que les LED ont le meilleur taux de rétention de lumière thermique de l'industrie (95 %).
Il est pratique pour la correspondance optique secondaire du produit et améliore la qualité de l'éclairage.
Écran couleur élevé, luminescence uniforme, pas de point lumineux, protection de la santé et de l'environnement.
Une installation simple, facile à utiliser, réduit la difficulté de conception de la lampe, économisant ainsi le traitement de la lampe et les coûts de maintenance ultérieurs.
Il existe deux formes principales de technologie Bare Chip : la technologie COB et la technologie Flip Chip. L'emballage de la puce sur carte (COB), le transfert de la puce semi-conductrice apposée sur la carte de circuit imprimé, la connexion électrique de la puce et du substrat sont réalisés par la méthode de suture au plomb et recouverts de résine pour garantir la fiabilité.
Le processus de Chip On Board (COB) consiste à recouvrir le point de placement de la plaquette de silicium avec une résine époxy thermoconductrice (généralement une résine époxy dopée à l'argent) sur la surface du substrat, puis à placer la plaquette de silicium directement sur la surface du substrat, traitement thermique jusqu'à ce que la plaquette de silicium soit fermement fixée sur le substrat. Ensuite, le soudage au fil est utilisé pour établir une connexion électrique directe entre la plaquette de silicium et le substrat.
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Heure de publication : 04 mai 2022