Technoleg ffynhonnell golau COB

Cwmni Deamak Ningboyn gwmni sy'n arbenigo mewn dylunio a chynhyrchu goleuadau nos deallus. Defnyddir technoleg ffynhonnell golau COB mewn rhai cynhyrchion y cwmni.

Mae ffynhonnell golau COB yn ffynhonnell golau wyneb integredig pŵer uchel. Mae'n dechnoleg ffynhonnell golau wyneb integredig effeithlonrwydd golau uchel sy'n gludo'r sglodion LED yn uniongyrchol ar y swbstrad metel drych gyda chyfradd adlewyrchol uchel. Mae'r dechnoleg hon yn dileu'r cysyniad o fraced ac nid oes ganddo broses electroplatio, weldio reflow a UDRh, felly mae'r broses yn cael ei leihau bron i draean ac mae'r gost hefyd yn cael ei arbed gan un rhan o dair.

Gellir dylunio ffynhonnell golau COB yn ôl strwythur siâp cynnyrch ardal golau ffynhonnell golau a maint.

Nodweddion cynnyrch: rhad, cyfleus

Sefydlogrwydd trydanol, dylunio cylched, dylunio optegol, dylunio disipation gwres gwyddonol a rhesymol;

Mabwysiadir technoleg sinc gwres i sicrhau bod gan LED y gyfradd cadw lwmen thermol sy'n arwain y diwydiant (95%).

Mae'n gyfleus ar gyfer paru optegol eilaidd y cynnyrch ac yn gwella ansawdd y goleuo.

Arddangosfa lliw uchel, goleuedd unffurf, dim man golau, iechyd a diogelu'r amgylchedd.

Gosodiad syml, hawdd ei ddefnyddio, lleihau anhawster dylunio lampau, arbed prosesu lampau a chostau cynnal a chadw dilynol.

 

Mae dau brif fath o dechnoleg sglodion noeth: technoleg COB a thechnoleg Sglodion Fflip. Pecynnu sglodion ar fwrdd (COB), trosglwyddo sglodion lled-ddargludyddion sydd wedi'i osod ar y bwrdd cylched PRINTED, mae cysylltiad trydanol sglodion a swbstrad yn cael ei wireddu trwy ddull pwythau plwm, a'i orchuddio â resin i sicrhau dibynadwyedd.

 

Y broses o Chip On Board (COB) yw gorchuddio'r pwynt lleoli wafferi silicon gyda resin epocsi dargludol thermol (resin epocsi doped arian yn gyffredinol) Ar wyneb y swbstrad, ac yna gosodwch y wafer silicon yn uniongyrchol Ar wyneb y swbstrad, triniaeth wres nes bod y wafer silicon wedi'i osod yn gadarn Ar y swbstrad. Yna defnyddir weldio gwifren i sefydlu cysylltiad trydanol uniongyrchol rhwng y wafer silicon a'r swbstrad.

 

Os ydych chi eisiau gwybod mwy am ein cynnyrch, ewch i'n gwefan swyddogol:www.deamak.com


Amser postio: Mai-04-2022